產品介紹

手動金屬封帽焊機

設備介紹

概述：本設備為光通信組件中使用的高速（25G 以上速率）TO-CAN（TO38/46/56等）器件而研發(fā)， 可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的封帽焊機。設備焊接電源采用電容儲能式電源（根據工件特性可選用中頻電源），實現短時間焊接，熱影響較小、精度高、質量穩(wěn)定的封裝工藝。

設備特點：設備采用固定繼電器及可控硅作充放電控制，動作穩(wěn)定可靠、保護功能完善、工藝參數調整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護，艙體密封，可加熱的優(yōu)點。

傳動部分采用氣動加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過四柱滾珠模架的精確導向確保上下電極的平整度。

具有調整儲能電壓，充放電，氣動加壓，氣動卸載等功能。焊接操作輕松，可靠，在電子元件行業(yè)得到廣泛應用。?

廣泛應用于：封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護器，是晶體管生產企業(yè)工藝改良的首先設備。

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